IEC 62196 타입 2

접촉 시스템 ODU STAMPTAC®은 유럽 표준 충전 인터페이스인 접촉 사이즈 3 mm와 6 mm로 제공됩니다. 눈에 띄는 특징은 습기 침투를 최적으로 막아주는 내장형 밀폐 엘리먼트입니다.

대량 시리즈 제조 가능

ODU STAMPTAC® 접촉은 첨단 자동화 제조공정으로 만들기 때문에, 대량 생산하는 경우 훌륭한 경제적 대안입니다.

시스템 솔루션

밀봉(밀폐) 엘리먼트는 습기가 커넥팅 하우징으로 침투하는 것을 확실하게 방지합니다(IPX7). 이때, 접점과 밀봉 엘리먼트는 하나의 견고한 유닛을 이룹니다. 그래서, 최종 조립 시 보통의 밀봉 작업에서는 필수인 추가 공정을 생략할 수 있습니다.

표면 기술

올바른 표면 코팅을 선택하는 것은, 접촉 시스템의 최적 성능을 결정하므로 매우 중요합니다. 접촉 부위는 전송 시 손실이 적고 마모가 잘 되지 않아야 합니다. 단자(연결) 부위는 특히 장시간 안정적인 케이블 연결을 보장해야 합니다.

안정성

ODU STAMPTAC®은 그외 모든 ODU 접촉 시스템과 마찬가지로 가장 높은 수준의 제품 성능을 목표로 설계했습니다. 매우 꼼꼼한 설계 및 테스트는 물론이고, ODU는 특히 최고의 품질 기준과 통합적인 제조공정을 매우 중요하게 여깁니다.

IEC 62196 타입 2

대량 시리즈 제조 가능

ODU STAMPTAC® 접촉은 첨단 자동화 제조공정으로 만들기 때문에, 대량 생산하는 경우 훌륭한 경제적 대안입니다.

시스템 솔루션

표면 기술

안정성

ODU STAMPTAC®

EV 충전용 스탬프 소켓

자동화 제작용

IPX7 종합 솔루션

뛰어난 비용 효율성

10,000회 이상 결합 사이클

표준 또는 맞춤형 솔루션을 찾고 계신가요?

언제든 문의해 주세요. 개인 상담을 통해 고객 맞춤 솔루션을 위한 절차를 안내 및 지원해 드립니다.

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ODU STAMPTAC®은 최고 접촉 디자인 및 스탬핑 기술에서 나온 이상적인 연결입니다. 신중한 재료 선택, 조화된 표면 코팅, 정밀 제조기술로 높은 품질 수준과 뛰어난 안정성을 확보합니다. 첨단 자동화 제조 공정 덕분에, 개별 맞춤은 물론 대량 생산도 경제적 비용으로 가능합니다. 세로축 밀봉용으로 이미 내장된 밀폐 엘리먼트 덕분에, 추가 부품 및 추후 조립 시 절차를 생략할 수 있습니다.

종합 IPX7 솔루션
대량 솔루션이 필요한 고객을 위한 스탬핑 기술
충전 표준 IEC 62196 타입 2(IEC)
결합 사이클 10,000회 이상
RoHS 준수 및 무연
대량 제작 시 비용 효율성이 높은 대안
다양한 케이블 어셈블리 및 단자

ODU STAMPTAC® 실제 사용

접촉 시스템 ODU STAMPTAC®은 사용자가 요구하는 미래 충전 기술을 제조 여건과 조화롭게 결합합니다. 사용 예시와 함께, 이 접촉 시스템이 실전에서 얼마나 우수한지 보여드리겠습니다.

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ODU STAMPTAC®

대량 생산 접촉

새로운 방법의 스탬핑 기술을 체험해 보세요! 최고의 접촉 디자인과 스탬핑 기술을 접목한 ODU STAMPTAC®은 특히 대량 시리즈 제작 시 효율적이고 경제적인 솔루션입니다.

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’완벽한 연결’이 우리 목표입니다. 이 목표를 어떻게 이루는지 확인해 보세요.

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